Sistemi ELS “bolted down”
Le nuove piastre di distribuzione “bolted down” nascono per rendere ancora più efficiente il sistema di iniezione dal punto di vista termico, con una distribuzione della temperatura più omogenea.
Le dimensioni di ingombro del manifold sono più ridotte e sono minori gli interventi di manutenzione dovuti all’usura dei componenti e alle possibili perdite di materiale iniettato.
I sistemi “bolted down” sono disponibili per sistemi customizzati oppure ELS, con o senza resistenze corazzate per gli ugelli TF12 – TF17 – TF23 e TD18 e solo nella versione con resistenze corazzate per gli ugelli TD22.
Nei sistemi bolted down i contrasti tra distributore e piastra di fondo sono stati eliminati e sostituiti da viti di serraggio, con i conseguenti benefici:
- evitare il rischio di perdite dovuto a parametri di processo non conformi a quelli di progetto ("partenze a freddo", interruzione dei circuiti di condizionamento delle piastre di contenimento).
- ridurre l’assorbimento energetico.
- eliminare il trasferimento di sollecitazioni meccaniche dal sistema di iniezione allo stampo.
- una temperatura più omogenea nelle piastre di contenimento.
Il nuovo design compatto delle piastre di distribuzione bolted down e della boccola d’iniezione permette di ridurre l’ingombro del sistema di iniezione di circa il 40%.
Piastra ELS a 1 punto di iniezione bolted down |
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Piastra ELS a 2 punti di iniezione bolted down |
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Piastra ELS a 4 punti di iniezione bolted down |
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Con il Webcreator è possibile configurare sistemi bolted down con 1, 2 e 4 ugelli, mentre è possibile richiederle come speciali per configurazioni superiori a 4 ugelli.
Inoltre insieme alla configurazione effettuata con il Webcreator viene inviata anche la lista dei ricambi, come nell'esempio allegato.
